WINDWOS 8為維持優良使用體驗 對觸控屏幕精確度驗證要求高

WINDOWS 8產品驗證是左右新版作業系統產品使觸控螢幕用體驗的關鍵，在WINDOWS 8尚未正式發表初期，原本Microsoft規劃的WINDOWS 8認證標准需硬體得支援10點觸控同時偵測，才能算是滿足WINDOWS 8認證的低標，但在持續性的測試、改善系統後，Microsoft也針對同時偵測觸點低標進行修正，進而放寬WINDOWS 8觸控設計方桉的要求，改為更務實的5點同時觸點偵測即可通過驗證。

也是產品認證的規格問題，硬體產品若要符合WINDOWS 8的觸控IC要求標准，對於導入的觸控IC也必須有效的提升良率，例如，在實際筆電使用環境中，屏幕本身背光、LCD驅動的干擾，不能過度影響到觸控IC追蹤觸點的精准度與辨識速度，同時，筆電產品內部的熱能散逸設計，也必須在正常使用下已不影響屏幕觸點追蹤為前提，進行反覆驗證與測試，硬體才能取得WINDOWS 8產品認證。

而觸控IC在經過SoC化整合後，也必須能在外部觸點偵測線路的雜訊抑制、提升噪訊比(Signal-to-noise ratio；SNR)、分離設計方桉進行強化，才能因應越來越薄的屏幕設計，與未來更大尺吋觸控螢幕前衛的窄邊框螢幕整合觸控方桉的產品設計開發挑戰。而降低外部雜訊的作法，一般可在觸控IC的SoC方桉中，再追加數位訊號處理器(Digital signal processing；DSP)來進一步改善越來越嚴苛的觸點偵測訊號弱化的現實問題。

除了越來越薄的屏幕、觸屏設計方桉外，越來越窄的邊框設計，也造成WINDOWS 8平板、變形筆電的觸控設計開發難度提升！尤其是WINDOWS 8筆電、變形筆電或是平板電腦產品，通常裝置內也搭載3G/Lte/Wi-Fi/Bluetooth等大量無線傳輸應用，這種狀況條件下也會影響觸控IC解決方桉的觸點偵測辨識能力與追蹤觸點反應，觸控IC必須更有效的克服內部雜訊干擾，才能有效獲取WINDOWS 8產品認證。

減低內部干擾影響觸點偵測准確度的方桉，可利用更有效、快速的演算法搭配合宜的DSP，來改善螢幕表現觸點分析的速度與准確度。而另一個較大的問題是目前觸控屏幕大多採取貼合方式，將液晶與觸控感應等面板材料經由貼合製程構組成觸控面板，或因應採單片玻璃觸控屏方桉(One Glass Solution；OGS)的觸控面板，在製造過程中也會出現觸點的偏移與偵測觸點資訊失准問題，而觸控IC本身也必須具備觸點失准的調校修正設計，避免過低良率產生的不良品增加終端成品的料件成本外，也可讓產品的穩定度進一步提升

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